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SEMI指出，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)突破性提升，源于前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計(jì)算(HPC)等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇等多重原因。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的加強(qiáng)正在推動(dòng)主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì)2024年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%。”“全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。”

該報(bào)告顯示，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

分地域來看，中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)量中的份額預(yù)計(jì)將增加。中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長(zhǎng)5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長(zhǎng)4.2%至每月570萬片晶圓，2024年將新設(shè)5家晶圓廠。

2023年韓國(guó)芯片產(chǎn)能以每月490萬片晶圓排名第三，2024年將增長(zhǎng)至每月510萬片晶圓。日本的產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到470萬片晶圓。

美洲到2024年將有6座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)6%至每310萬片晶圓。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計(jì)將在2024年增加3.6%產(chǎn)能，達(dá)到每月270萬片晶圓。隨著4個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞預(yù)計(jì)到2024年產(chǎn)能將增加4%至每170萬片晶圓。

從產(chǎn)品領(lǐng)域看，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達(dá)到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達(dá)到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長(zhǎng)2%，達(dá)到每月370萬片晶圓。

而分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%，達(dá)到每月410萬片晶圓，2024年將繼續(xù)增長(zhǎng)7%達(dá)到每月440萬片晶圓。模擬芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)11%，為210萬片晶圓，2024年將增長(zhǎng)10%達(dá)到240萬片晶圓。